专利类型发明专利 |
申请类型企业 |
申请方名称华谱科仪(北京)科技有限公司 , 戚志强 |
发明人暂无 |
申请号CN202311117993.6 |
公开号CN117210794A |
国际申请暂无 |
申请日2023-08-31 00:00:00 |
主分类号C23C14/24 |
代理机构大连东方专利代理有限责任公司 21212 |
代理人陈丽;李洪福 |
公开日2023-12-12 00:00:00 |
优先权暂无 |
进入国家日暂无 |
国际公布日暂无 |
国际申请日暂无 |
地址100000 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖南四街6号1号楼一层4区101 |
检索词暂无 |
1.一种分光片的加工方法,其特征在于,所述方法包括：采用薄金属板蚀刻工艺成型点阵孔磨具；所述磨具包括放置玻璃基底的限位孔位、蚀刻金属网和其配合的上、下固定板；所述蚀刻金属网通过上、下两侧的固定板与磨具固定,所述蚀刻金属网上侧的固定板上开设有通孔,作为放置玻璃基底的限位孔位；制备玻璃基底,并将所述玻璃基底放置于所述磨具的限位孔位中,使其一侧与蚀刻金属网贴合；对贴合了所述蚀刻金属网的所述玻璃基底进行真空膜蒸镀,在所述玻璃基底上形成镀膜点阵。