镀锡铜带是电子元器件行业所需的新型材料。该院对电镀工艺及镀层组合进行筛选和研究，采用低应力镀镍－镀锡铈工艺提高了镀带的耐高温老化性能、耐腐蚀性及可焊性。该生产线采用立式走带方式，能同时镀四条铜带，每条铜带均为单独驱动、无级调速，走带速度自动控制。采用铜带在线快速焊接、自动控温、用冷冻机冷却酸性镀液等技术，满足批量和连续生产的要求。生产线主要技术指标：可电镀铜带尺寸为宽１０～２０ｍｍ，厚０．２～０．４ｍｍ，长度不限，单卷重量≤６０ｋｇ；走带速度３～５ｍ／ｍｉｎ；镀层厚度镍（单面）０．５～２μｍ，锡（单面）１～３μｍ；生产能力每班２００ｋｇ（按宽１５ｍｍ，厚０．２５ｍｍ计），每年５０吨以上。
